Ⅰ 什么是 DFB 光纤激光器
没办法股率失败者刮伎
Ⅱ DFB激光器的工艺结构
制造工艺DFB芯片的制作工艺非常复杂，体现了半导体产品在生产制造上的最复杂程度，下表是DFB激光器的主要生产工艺流程（从材料生长到封装的整个过程）： Process（工艺流程） Back End（后续处理） GaSb-processing（锑化镓材料生长） cleaving（切割） coating / lift-off（镀膜/剥离） facet coating（端面镀膜） optical lithography（光学光刻） characterization（参数塑造） e-beam（电子束成象） mounting (TO-header)（安装） vapor coating（气相涂盖） fiber coupling（光纤耦合） etching（蚀刻） burn-In（预烧） electroplating（电解沉积） ...... quality control（质量控制） …… DFB芯片结构设计DFB芯片大小：如下图，芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。
DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。其注入电流方向和激光发射示意图如下：
Ⅲ DFB激光器的应用原理
一、光纤通讯
通讯是DFB的主要应用，如1310nm，1550nm DFB激光器的应用，这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。
二、可调谐半导体激光吸收光谱技术（TDLAS）
a) 过程控制 (HCl, O2 …)
b) 火灾预警 (CO/CO2 ratio)
c) 成分检测 (moisture in natural gas)
d) 医疗应用 (blood sugar, breath gas, helicobacter)
e) 大气测量 (isotope composition of H2O, O2, CO)
f) 泄漏检查 (Methane)
g) 安全 (H2S, HF)
h) 环境测量 (Ozone, Methane)
i) 科研 (Mars and space missions)
j) …
三、原子光谱学应用
k) 原子钟 (GALILEO, chip scale atomic clock)
l) 磁力计 (SERF)
m) ...
四、新兴市场
a) 精密测量 (Ellipsometry, 3D vision)
b) 夜视仪
c) 同位素监测 (distinction of 235UHF / 238UHF)
d) …
下表是DFB一些主要波长在激光气体分析、原子钟应用、Nd：YAG激光器种子源等领域上的应用： DFB中心波长 主要应用 DFB中心波长 主要应用 760/761/763nm 氧气（O2）分析 1590nm 硫化氢（H2S）气体分析 852nm CsD2铯原子钟 1580/2330nm 一氧化碳（CO）气体分析 894nm CsD1铯原子钟 1579nm 一碳二碳（CO/CO2）同时分析 1392/1877/2740nm 水分子（H2O）分析 1654nm 甲烷（CH4）气体分析 1064nm Nd:YAG激光器种子源 1742nm 氯化氢（HCl）气体分析 1178nm 大功率光纤激光器种子源 1800nm/2650nm 一氧化氮（NO）气体分析 1273nm 氟化氢（HF） 气体分析 2004nm/2680nm 二氧化碳（CO2）气体分析 1341nm 溴化氢（HBr） 气体分析 2257nm 氧化二氮（N2O）气体分析 1512nm 氨气（NH3）气体分析 3370nm 丙烷（C3H8）气体分析 1540nm 氰化氢（HCN）气体分析 ....... ...... 下图是Harvard所研究的Hitran数据库在750-3500nm之间的光谱吸收图，可以作为大部分气体分析的数据参考：
Ⅳ DFB激光器，什么是DFB激光器
网络的定义：
DFB( Distributed Feedback Laser)，即分布式反馈激光器，其不同之处是内置了布拉格光栅（Bragg Grating），属于侧面发射的半导体激光器。目前，DFB激光器主要以半导体材料为介质，包括锑化镓(GaSb）、砷化镓（GaAs）、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。DFB激光器最大特点是具有非常好的单色性（即光谱纯度），它的线宽普遍可以做到1MHz以内，以及具有非常高的边模抑制比（SMSR），目前可高达40-50dB以上。
Ⅳ fp激光器与dfb激光器有什么区别
DFB激光器的谱宽一般都比较窄，10MHz左右，甚至KHz量级的 而FP激光器的谱宽相对比较宽，是一个多纵模的激光器，谱宽一般都在nm级别，也就是几百GHz了
北京中讯光普科技有限公司
Ⅵ DFB激光器的厂商现状
当前，DFB激光器芯片技术基本上由德国、美国、日本等发达国家掌握，比如德国Nanoplus、Sacher、Eagleyard、Toptica公司，美国Thorlabs、EM4、Power Technology、Sarnoff公司，日本NTT、Oclaro等公司。厂商非常多，但能够实现商业化生产的厂家并不多，主要有Nanoplus、Eagleyard、NTT、Thorlabs等几家公司。
目前国内还没有成熟的DFB芯片生产技术，由于成品率低基本上没有形成商业化，国内生产的DFB激光器主要是基于对国外芯片的封装生产，主要表现为对通讯波段的生产和应用。
Ⅶ DFB激光器的发展
DFB激光器的发展方向是，更宽的谐调范围和更窄的线宽，在一个DFB激光器集成两个独立的光栅，实现更宽的波长谐调范围，比如达到100nm谐调范围，以及更窄的光谱线宽，最终用一个DFB激光器实现检测多种气体的功能；更长的中心波长，从750nm到3500nm，并逐渐往4000nm甚至更高的中心波长发展；更高的功率，由于目前DFB激光器功率普遍较低，高功率能够实现长距离、多路等更广泛的应用。
Ⅷ DFB激光器是脉冲激光器吗，还有哪些是脉冲激光器的
蝶形激光器，光开关，光衰减器，光纤延迟线，光源
Ⅸ DFB激光器的输出波长由什么决定
DFB激光器波长的筛选和调谐简单地说：
筛选：由内置光栅决定，一般DFB会内置半导体光栅或者金属光栅，这个光栅类似谐振腔，这个腔由带不同反射率的镜面、折射率、腔长度决定。L=mλ/2n（L腔长度，m模数，λ波长，n折射率），通过设置腔长，折射率和选择激光模数即可筛选出所要的波长。
调谐：调谐波长靠的是光栅折射率的变化实现的，△λ=λ/n*△n，当折射率变化的时候，DFB激光器的输出波长也随着变化，折射率的变化1）靠改变光栅的温度实现，比较慢，2）靠改变输入电流改变，比较快。
个人陋见，请指点。
Ⅹ dfb激光器和vcsel激光器驱动的区别
其实电源驱动上没有太大的区别了，
vcsel激光器的效率会更高一些，阈值电流更小，同样的输出功率需要的工作电流更小