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大功率led封裝

發布時間: 2021-08-08 05:38:05

⑴ 這種大功率LED燈珠叫什麼封裝

你只要提:仿流明封裝
業內的人就知道了。
多年以前philips
Lumileds公司最早推出了這款經典的大功率產品,國內紛紛仿造。因得名

⑵ 現在大功率 LED的封裝工藝為何是用環氧樹脂嗎如果是其他的.是什麼謝謝!!

國內絕大多數是仿流明的結構, 雖然先天不足, 但公模價格低,配套多.
用環氧的是低端產品, 好的產品用硅膠.道康寧和信越

⑶ 國內比較強的大功率封裝LED燈源廠商有哪些

立洋股份在大功率封裝LED方面實力是非常強的,立洋累計專利申請達110件。與深圳大學、南方科技大學建立了產學研深度合作關系。在倒裝LED的製成工藝及設備方面已經和國際一線品牌同步接軌,與普瑞BRIDGELUX、歐司朗OSRAM建立了戰略合作關系,還是廣東省大功率多晶元集成LED封裝工程技術研究中心。

⑷ 集成大功率LED面光源與cob封裝LED光源是一樣的嗎

不一樣的.
大功率的LED面光源都是大功率的管芯封裝在散熱鋁基板上的,它們本身就是大功率的器件.
而COB的LED光源,只是一些普通的LED被安裝在線路板上,功率和散熱能力與前者沒法比的.

⑸ led的封裝形式有哪些

依據不同的運用場合、不同的外形尺度、散熱計劃和發光作用,led封裝方式多種多樣。當前,led按封裝方式分類首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等。

lamp-led(直插式led):lamp-led早期呈現的是直插led,它的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在led成型模腔內注入液態環氧樹脂,然後刺進壓焊好的led支架,放入烘箱中讓環氧樹脂固化後,將led從模腔中脫離出即成型。由於製作工藝相對簡略、成本低,有著較高的市場佔有率。

side-led(側發光led)
當前,led封裝的另一個要數旁邊面發光封裝。若是想運用led當lcd(液晶顯現器)的背光光源,那麼led的旁邊面發光需與外表發光一樣,才能使lcd背光發光均勻。

top-led(頂部發光led)
頂部發光led是比較常見的貼片式發光二極體。首要運用於多功能超薄手機和pda中的背光和狀況指示燈。

high-power-led(高功率led)
為了取得高功率、高亮度的led光源,在led晶元及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前,能接受數w功率的led封裝已呈現。

flip chip-led(覆晶led)
led覆晶封裝布局是在pcb基本上制有復數個穿孔,該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個異樣區域且互為開路的導電原料,而且該導電原料是平鋪於基板的外表上,有復數個未經封裝的led晶元放置於具有導電原料的一側的每個穿孔處,單一led晶元的正極與負極接點是使用錫球分別與基板外表上的導電材料連接,且於復數個led晶元面向穿孔的一側的外表皆點有透明材料的封膠,該封膠是呈一半球體的形狀坐落各個穿孔處。歸於倒裝焊布局發光二極體。

⑹ 什麼叫LED大功率集成封裝

新一代的InGaN高亮度LED,如採用共晶焊接,晶粒底部可以採用純錫(Sn)或金...就是這個晶元是大功率晶元,要把這個大功率晶元封裝起來。不一定是多晶元封裝...

⑺ 大功率LED封裝有幾種常用的關鍵技術和結構形式

大功率LED封裝作為產業鏈中承上啟下的重要一環,是推進半導體照明和顯示走向實用化的核心製造技術。在三阪半導體LED封裝廠,大功率LED封裝主要運用5種常用的關鍵技術和4種結構形式, 封裝工藝技術對LED性能起著至關重要的作用。關鍵技術: 1、散熱技術; 2、光學設計技術;3、LED封裝結構形式; 4、熒光粉塗覆技術; 5、共晶焊技術。 LED封裝技術和結構先後擁有了引腳式、功率型封裝、貼片式(SMD)、板上晶元直裝式(COB)四個階段。

⑻ LED常見分類幾種前沿領域的LED封裝形式

LED燈珠通常是以封裝形式來分類的。一般可分為:直插式,SMD貼片式,大功率LED(它們功率及電流使用皆不相同,且光電參數相差甚巨,規格多樣)。

1、直插式小功率規格有:草帽/鋼盔,圓頭,內凹,橢圓,方型(2*3*4)子彈頭,平頭,(3/5/平頭/麵包型)食人魚等。

2、SMD貼片一般分為(3020/3528/5050這些是正面發光)/1016/1024等這些是側面發光光源。

3、大功率LED,單顆大功率LED光源如未加散熱底座(一般為六角形鋁質座),它的外觀與普通貼片無太大差距,大功率LED光源呈圓形,封裝方式基本與SMD貼片相同,但與SMD貼片在使用條件/環境/效果等都有著本質上的區別。

現在市場上也出現了集成LED光源,也就是通常說的COB光源。COB光源是將LED晶元直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無迴流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。如下圖

⑼ 大功率LED封裝工程師主要工作職責

呵呵 其實記住一句話 合理的要求是鍛煉,不合理的要求是磨練
工作職責只是給那些需要別人指揮的人制定的 做自己該做的事,做正確的事這是每一位員工的職責
既然你這樣問我就隨便回你幾條:
第一,精通大功率LED封裝製程,能有效處理生產中發生的異常以及提出合理化改善意見
第二,精通各種實驗專案的設計,製作,總結報告等
第三,精通大功率LED所使用的各種原物料特性及成本預算
第四,需要了解大功率LED最新的技術並熟練掌握指導生產導入等

⑽ LED封裝十大企業排名是怎樣的

億光電子
億光電子工業股份有限公司(EverlightElectronics.,Ltd.)於1983年創立於台灣台北,在全球LED產業中具有關鍵性地位。追求卓越品質,我們致力於認證、研發、製造、質量管理、營銷及全球顧客服務。今日,億光電子已成為LED產業的領導廠商及一家擁有超過6,400位員工的全球化公司。為求服務全球客戶,億光在全世界設立據點,包括:大陸、香港、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、印度、德國、瑞典、美國及加拿大,期能提供實時服務並快速供貨給顧客。億光電子總部位於台灣台北樹林,製造工廠設立於台灣(苑裡)和中國(蘇州、廣州)。
光寶科技
光寶集團成立於1975年,最早是由生產發光二極體(LED)起家,1983年率先推動股票上市,擁有台灣第一家掛牌上市的電子公司。光寶以「光電節能、智能科技最佳夥伴」為願景,聚焦核心光電元件及電子關鍵零組件之發展,致力以資源集成與管理最佳化建立量產優勢。光寶提供產品廣泛應用於計算機、通訊、消費性電子、汽車電子、LED照明、雲端運算、工業自動化及生技醫療等領域,其中旗下產品包括光電產品、信息科技、儲存裝置、手持式機構件等皆居全球領先地位。
木林森
木林森股份有限公司,成立於1997年。主品牌標識為「木林森」。木林森是中國領先的集LED封裝與LED應用產品為一體的綜合性光電高新技術企業。擁有高效精準的生產、研發和檢測設備,結合先進的生產管理技術,已經成為全球最大規模的LED生產企業。
瑞豐光電
深圳市瑞豐光電子股份有限公司(以下簡稱「瑞豐光電」)成立於2000年,於2006年正式成立寧波分公司,注冊資金2050萬美元,於2011年7月成功上市(股票代碼:300241)。瑞豐光電是國家半導體照明技術標准工作組成員單位、國家半導體照明工程研發及產業聯盟成員單位、深圳市首批國家級高新技術企業、深圳市LED產業標准聯盟核心會員單位,肩負「十二五」國家科技支撐計劃半導體照明重大項目、廣東省現代產業500強項目之戰略性新興產業項目的重任。
隆達電子
隆達電子股份有限公司(Lextar)成立於2008年5月23日,為一專業生產超高亮度發光二極體LED(LightEmittingDiode)磊晶片(Epi)、晶粒(Chip)的公司。主營產品:薄膜電晶體液晶顯示器、LED光機模組。在液晶顯示器背光源、消費性電子產品的指示燈、室內外資訊顯示看板、交通號志顯示燈、車用燈具以及各式照明燈具等有廣泛的應用。
鴻利光電
廣州市鴻利光電股份有限公司(股票代碼:300219,證券簡稱:鴻利光電);中國白光LED封裝器件領軍者,國家高新技術企業,國家半導體照明工程研發及產業聯盟常務理事單位,中國半導體照明技術標准工作組成員單位。鴻利光電擁有國內領先的白光LED封裝技術和大功率LED封裝技術,2011-2012年POEWRLED、SMDLED和LAMPLED三大系列產品均認定為廣東省高新技術產品。2012年鴻利光電成為國內首家通過IESLM-806000小時測試的封裝企業。2012中國照明用白光LED封裝企業競爭力排名第一位。
國星光電
佛山市國星光電股份有限公司始建於1969年,1976年開始涉足LED封裝,是國內最早生產LED的企業之一。公司注冊資本4.7億元,是專業從事研發、生產、銷售LED及LED應用產品的國家高新技術企業、國家火炬計劃重點高新技術企業。公司佔地面積9.26萬平方米,廠房面積19.9萬平方米。2010年,公司在深圳證交所掛牌上市(股票代碼:002449)。經過40多年的發展,公司形成涵蓋上游LED晶元、中游LED封裝和下游LED照明應用的產業鏈垂直一體化發展模式。
同一方光電
深圳同一方光電有限公司是一家集研發、設計、生產、銷售為一體的專業LED光源生產廠商。公司擁有強大的研發及工程技術實力,優良的品質管理和先進的生產製造設備,開發的LED光源,以其節能低耗、綠色環保,受到了客戶和市場的廣泛青睞,同一方光電不斷引進國內外先進設備,促進產能升級,公司引進世界最先進的全自動「ASM」設備,全自動固晶機、焊線機多台,全自動灌膠機多台,全自動分光分色機多台等,生產基本實現全自動化。
寧波升譜光電
升譜光電是LED器件的集大成者。國家級高新技術企業,中國規模及技術領先的專業化、高品質的LED專業製造商,也是亞太地區及國際市場有影響力的LED廠商之一。國家半導體照明工程研發及產業聯盟常務理事單位,國家半導體照明聯合創新重點實驗室共建單位。
東山精密
蘇州東山精密製造股份有限公司成立於1998年,由蘇州市東山鈑金有限責任公司整體變更設立。本公司作為國內較早進入精密製造服務行業的企業,主要面向包括通訊設備、新能源、精密機床製造等行業的客戶提供包括精密鈑金件、精密鑄件和組配產品及技術服務,其中精密鈑金件是公司的主導產品。
希望能幫到您.